詳細(xì)介紹
UNION THS 雙面對(duì)焦厚度測(cè)定機(jī)
- Z軸光學(xué)輔助對(duì)焦符號(hào),使操作人員有清楚準(zhǔn)確的判斷依據(jù),減少人為誤差大幅提昇精度。
- 採(cǎi)用上,下鏡頭的單點(diǎn)測(cè)量,不會(huì)因待測(cè)物(sample)彎曲而造成測(cè)量的誤差。
- 光學(xué)非接觸的測(cè)量方式不會(huì)造成待測(cè)物(sample)的刮傷或變形。
- 總和倍率由50倍至2000倍(上、下鏡頭須相同)。
THS 於Z軸測(cè)量時(shí)不會(huì)因待測(cè)物(sample) 上、下兩面的凹陷或凸起而造成測(cè)量的誤差
THS為針對(duì)厚度測(cè)量所專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)光學(xué)非接觸式測(cè)定機(jī),*的上、下鏡頭設(shè)計(jì)可分別觀(guān)察待測(cè)物(sample)的上、下兩面
應(yīng)用範(fàn)圍:
- 微機(jī)電(MEMS)的懸膜及材料厚度測(cè)量
- 晶背研磨後的厚度測(cè)量
- 各種薄膜的厚度測(cè)量