光斷面深度測定機
Non-Contact Depth Measuring Microscope System

NISSHO光斷面深／高度測定機其原理是利用45度的光線投射於待測物（Sample）的表面上，藉由偵測光線隨待測物表面高低起伏的變化，進(jìn)而量測深度、高度資訊。

產(chǎn)品特性：
使用光斷面原理，高、低段差同時顯示, 軸精度可達(dá)±1um
X.Y平臺移動行程達(dá)410mm x 360mm

應(yīng)用範(fàn)圍：
晶圓（Wafer）溝槽深度、段差高度量測
液晶（LCD）框膠、點膠厚度量測
導(dǎo)線架蝕刻深度
電路板錫球、錫膏厚度

實體顯微鏡
DZ-160精密型雙眼顯微鏡
TZ-240影像式三眼顯微鏡
DZ-24O高倍率雙眼顯微鏡

特殊光學(xué)儀器

若您對我司所代理之光斷面深度量測儀有興趣，或來信詢問