膜厚量測儀

英國牛津儀器OXFORD

CMI 760(MRX)：高靈敏度銅厚測試儀

牛津儀器 CMI700MRX系列銅膜厚測試儀為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量與質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI760可用于測量表面銅和貫穿孔內(nèi)同厚度。
這款高擴展性的桌上型測厚儀系統(tǒng)採用微電阻和渦電流兩種方法來達到對表面銅與貫穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。

A.SRP-4
主要用途：面銅厚度量測
測試原理：採用Micro-resistance mode
測試範圍：化學(xué)銅10μin－500μin(0.25μm－12.7μm)
電鍍銅0.1mil－12mil(2.5μm－300μm)
測量限制：最小測試寬度0.8mm(0.031inch)x長度25mm(1inch)
測頭材質(zhì)：銅合金
解 析 度：0.01mils≧1mil、0.001mils＜1mil、0.1um≧10um
0.01um＜10um、0.001um＜1um
準 確 度：±3%參考比對片

B.ETP
主要用途：孔銅厚度量測(蝕刻前一銅、二銅及蝕刻後孔銅)
測試原理：採用Eddy-current mode
遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
測試範圍：0.08~4.0mil
最小孔徑：35mil
解 析 度：0.01mils(0.25um)
準 確 度：±3%參考比對片

TRP-1A/S(標準)測頭：
主要用途：孔銅厚度量測(蝕刻後)
測試原理：採用Micro-resistance mode
測試範圍：0.08~4.5mil
測量限制：孔徑上、下限20~185mil(0.5~4.6mm)
板厚限制：最小板厚要大於孔徑3mil，板厚175mil

TRP-1A/M(微)測頭
主要用途：孔銅厚度量測(蝕刻後)
測試原理：採用Micro-resistance mode
測試範圍：0.5~2.5mil
測量限制：孔徑上、下限10~40mil(0.25~1mm)
板厚限制：最小板厚要大於孔徑3mil，板厚175mil

CMI563：手持式面銅厚度測試儀

牛津儀器 CMI563 系列表面銅測厚儀專位測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

微電阻測試原理：
微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量。
SRP-4探頭採用四根獨特設(shè)計、堅韌耐用的探針(牛津儀器的產(chǎn)品)以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量表面積。
探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確的定位測試位置。
探針採用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。
當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時，恆定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。微電阻測試技術(shù)為銅箔應(yīng)用提供了高準確度的銅厚測量。

規(guī)格說明：
準 確 度：±3%(±0.3um)參考比對片
精 確 度：化學(xué)銅：標準差0.2%
電 鍍 銅：標準差0.5%
分 辨 率：0.01mils≧1mil
0.001mils＜1 mil,0.1um≧10um
0.01um＜10um,0.001um＜1um

測量厚度範圍：
化 學(xué) 銅：10uin-500uin
電 鍍 銅：0.1mil-6mil
線型銅線寬度：8mil-250mil
儲存數(shù)據(jù)：13500筆
尺　　寸：5X3X1(英吋)
重　　量：260克(包括電磁)
單　　位：mil、um
電　　池：9伏電池
連 接 阜：RS-232，傳輸至印表機或電腦
顯　　示：4位LCD液晶顯示
統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)、標準差、平均值、值、最小值
電腦下載：通過一個按鍵直接將數(shù)據(jù)傳輸至電腦