薄膜材料熱擴(kuò)散量測(cè) TM3B-志隆國際科技有限公司

參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡介

廠牌 : BETHEL日本BETHEL公司開發(fā)材料熱擴(kuò)散率測(cè)試儀TM3B，採用點(diǎn)雷射方法對(duì)樣品做周期性加熱，使得樣品表面形成熱波，並用輻射溫度計(jì)測(cè)得熱波，屬於非接觸是量測(cè)方式。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品說明

TM3B熱物性顯微鏡主要應(yīng)用於半導(dǎo)體等薄膜材料熱滲透率測(cè)試，使用點(diǎn)雷射對(duì)樣品實(shí)施周期性加熱方式，屬於非接觸式方法測(cè)試材料熱擴(kuò)散率，薄膜厚度在數(shù)百奈米亦可測(cè)試，點(diǎn)雷射方式可以精準(zhǔn)掌握材料Z軸導(dǎo)熱狀態(tài)，搭配XY電控平臺(tái)記錄每個(gè)座標(biāo)點(diǎn)之熱傳導(dǎo)率，專用分析軟體3D可視化解析材料熱傳導(dǎo)率面積分佈圖，有助於判定熱傳導(dǎo)缺陷

TM3B系列熱擴(kuò)散率測(cè)試儀器可測(cè)試實(shí)體樣品廣泛之材料，如氧化鋁(Al2O3)，碳化矽(SiC)，氮化鋁(AlN)，或砷化鎵(GaAs)表面鍍金(Au)之電極凸塊...等

本儀器除了同方向熱擴(kuò)散率有優(yōu)異的表現(xiàn)外，異方向熱擴(kuò)散率測(cè)定評(píng)價(jià)也可進(jìn)行

特色

Sub micron 以上之薄膜熱擴(kuò)散率測(cè)試
雷射加熱方式非接觸樣品
樣品尺寸不必規(guī)格化, 30x30x3mm以下
搭配XYZ載臺(tái)可連續(xù)測(cè)試並圖像化
PI, SiC, AlN, Al2O3, Au, ...等各種薄膜材料測(cè)試
追加功能：熱浸透率(b)、體積熱容量(C)、熱傳導(dǎo)率(λ)

規(guī)格

薄膜材料熱擴(kuò)散量測(cè) TM3B

模式	熱物性分佈測(cè)量（線，2D，點(diǎn)）
測(cè)量	熱擴(kuò)散，（熱容），（熱導(dǎo)）
點(diǎn)大小	大約3[µm]
測(cè)量時(shí)間	10秒一個(gè)點(diǎn)
厚度	亞微米至µm
重複精度	在耐熱玻璃以及矽中的熱擴(kuò)散率誤差±10%
樣品	支架尺寸 : 30 X 30 X 5[mm] 樣品尺寸: 小於30 X 30 X 3[mm] 樣品表面必需拋光樣品表面必需用鉬濺鍍
使用溫度	20±1[°C]（感測(cè)器在系統(tǒng)中）
XY載臺(tái)位移	X軸20[mm]，Y軸20[mm]，Z軸4[mm]
加熱雷射	雷射二極體 808[nm]
探測(cè)雷射	雷射二極體 633[nm]
電源消耗	交流100[V]-1.5[kVA]
配件	樣品支架，參考樣品
選配	選配桌，空調(diào)設(shè)備，空調(diào)房，濺鍍?cè)O(shè)備
主體	外部尺寸：730(W) X 620(D) X 560(H)[mm]，重: 80[kg]
電源箱	外部尺寸：620(W) X 480(D) X 310(H)[mm]，重: 26.4[kg]