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詳細介紹
產品說明
採用點雷射自動聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當使用x100物鏡聚焦樣品表面時雷射光點尺寸(Spot size)φ1um，可量測微結構表面形貌。
MLP-3SP 全周輪廓掃描式表面輪廓儀，量程X/Y/Z/θ/AF為120/120/130/360°/40mm五軸都用光學尺解析，樣品放置空間X/Y/Z為80/80/80mm，適合各種產業(yè)小樣品量測需求。
MLP-3SP具有1nm精度量測能力，多應用於光學器件等超精密加工量測使用。量測範例如：超精密模仁輪廓、超精刀R角輪廓粗度、鏡片Barrel真圓度及輪廓、孔模內徑輪廓，各種評價軟體對應
特色
- 適合量測材料：鑽石、透明、液態(tài)膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測樣品同時解析幾何輪廓與表面粗度數據
- 適合量測工件：精密光學零件如鏡片、鏡筒、模仁、單晶鑽石刀
- 標準分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
- 選購分析軟體：批次分析、2D/3D CAD比對軟體、非球面評價軟體
- 數據重現性佳
規(guī)格
MLP-3SP 高精度全周輪廓量測儀
| X軸 | Y軸 | Z軸 | AF(R)軸 | AZ(θ)軸 | ||
| 量測距離 | 120mm | 120mm | 130mm | 40mm | 360度 | |
| 定位分辨率 | 0.01µm | 0.01µm | 0.01µm | 0.001µm | 0.0002度 | |
| 尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | |
| 精度 | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | ±0.01/360度 | |
| 雷射探頭 | 物鏡 | 100X (WD=3.4mm) 彩色CCD相機 | ||||
| 雷射功率 | 1mW Max λ : 635nm class 2 | |||||
| 光斑大小 | 直徑1µm（搭配100X） | |||||
| 傾斜機構 | EL軸（手動）：0~90度 | |||||
| 雷射光軸（手動）：45~-90度 | ||||||
| 工作尺寸 | 圓柱 | 小於?80mm（額外：? 120mm） | ||||
| 最小直徑 | ?0.02mm | |||||
| 標準軟體 | MitakaMapST+精密輪廓分析 | |||||
| 圖像擷取(MitakaViewer) | ||||||
| 量測軟體 | ||||||
| 標準硬體 | Z軸線性座標 | |||||
| XY調整載臺 | ||||||
| XY傾斜調整載臺 | ||||||
| 電腦配備 | 系統 | Win10 | ||||
| 螢幕 | 最小19吋螢幕 | |||||
| 電源 | AC100V(5A) | |||||
| 避震器 | 需要4kgf/cm2的壓力（軟管直徑為?6mm） | |||||
| 配件 | 標準球1顆，工作支架1套，橡膠避震器，防塵罩 | |||||
| 選配 | 硬體 | (1)50x物鏡（WD=10.6或18mm） (2)機動EL軸 | ||||
| 軟體 | (1)齒輪評價軟體 (2)刀刃形狀分析 (3)粗度量測/分析 (4)內徑量測 (5)3D CAD比較分析 | |||||
BARREL 量測
機型: MLP-3SP
光學黑件輪廓量測因為工件本身反射率極低多使用接觸式方式量測， MLP-3SP 日本三鷹光器開發(fā)以5軸式電控全周掃描輪廓量測儀，量測工件尺寸從數十微米(um)到數十釐米(mm)工件，電控軸包含X軸/Y軸/Z軸/θ軸/AF軸，每軸都有光學尺解析，AF軸量測精度達1nm。在量測黑件如BARREL輪廓、圓徑、真圓度、牙形輪廓…有優(yōu)異表現。
Barrel輪廓分析
Barrel是將鏡片層疊組裝在一起的黑色套件，三鷹開發(fā)的Barrel偏心輪廓分析軟體，應用機種MLP-3SP。
評價方式為輸入設計式尺寸規(guī)格及公差，軟體會自動分析做成表單。評價項目有圓徑、真圓度、同心度、3D CAD比對。另外表面粗度與幾何輪廓亦可分析。
- 參考規(guī)範：
JIS B0682-1(ISO 12181-1), JIS B0682-2(ISO 12181-2), JIS B74751(ISO4291, ISO6318) - 真圓度圖表顯示：
個別單張詳細數據（圖一）/ 堆疊後圖形（圖二）/ 3D展開（圖三）/ 報表輸出顯示（圖四）
圖一 依圖示輸入BARREL量測座標點位置
圖二 BARREL每個臺階真圓度疊圖
圖三 BARREL 偏心3D展開
圖四 報表輸出
單晶刀輪廓分析
適配產品: MLP-3SP
MLP-3SP 5軸式電控全周掃描輪廓量測儀，量測工件尺寸從數十微米(um)到數十釐米(mm)，標準電控軸包含X軸 / Y軸 / Z軸 / θ軸 / AF軸，每軸都有光學尺解析，AF軸量測精度達1nm。對應各種異形工件量測
超精刀輪廓粗度分析
單晶鑽石刀R角量測，不適合用接觸適方法量測，原因是鑽石硬度極高，探針非常容易損耗，其次是探針很難精確定位到量測點位置，第三是探針無法量測極短行程且高曲度輪廓工件。
圖一 超精刀刀刃R角觀察
非接觸方法量測超精刀也不容易，有些刀具R角只有數um，在影像面積只有數um，畫像上要調到對焦量測是有一定困難度。MLP-3SP量測使用ISO 25178-605點雷射自動聚焦量測方法，100倍顯微物鏡觀察雷射探針直徑1um，搭配定位精度0.1um移動載物臺，可精準聚焦到量測位置，故可評價R角小於5um的單晶鑽石刀，評價項目如刀刃R角、幾何輪廓、粗度、波紋度、2D / 3D 輪廓及粗糙度分析。
其它刀具如：立銑刀、鑽石刀、裁切刀、刮鬍刀、、晶圓裂片刀具…等刀刃粗度與幾何輪廓量測。
圖二 MLP-3 對R25um單晶鑽石刀輪廓粗度評價軟體
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