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詳細(xì)介紹
商品特色
- 輪廓和表面粗度量測(cè)可以一次完成。
- 可以在大範(fàn)圍量測(cè)時(shí)維持著高精度。
- 高的量測(cè)與位移速度，大大降低量測(cè)時(shí)間。
- 探頭臂的仿生設(shè)計(jì)和新材料可確保更高的精度剛性，降低振動(dòng)和動(dòng)態(tài)力的影響。
- 測(cè)針內(nèi)建識(shí)別晶片，更緩測(cè)針可以更快更安全。
- 模組化，保養(yǎng)維護(hù)方便。
商品規(guī)格
| 量測(cè)速度 | 0.1 mm/s 至 5 mm/s；用於粗度量測(cè)，建議 0.1 mm/s 至 0.5 mm/s |
|---|---|
| 量測(cè)範(fàn)圍 | 0.1~130 mm |
| 解析度 | 2 nm |
| 定位速度 | 0.1 mm/s 至 30 mm/s |
| 測(cè)頭 | 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)頭 LP-D 14-10-2/60 度 |
| 量測(cè)範(fàn)圍 | 10 mm（100 mm 測(cè)桿） 20 mm（200 mm 測(cè)桿） |
| 輪廓解析度 | 2 nm |
| 測(cè)量力 (N) | 1 mN 至 30 mN，透過(guò)軟體調(diào)整 |
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