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詳細介紹
產(chǎn)品特點及優(yōu)勢：
★精細線路加工專門機型，最小解析能力可達15/15μm，滿足mSAP工藝需求
★搭配自主的超級算法的DMD控制系統(tǒng)，成就高解析度高效率加工
★曝光工序全數(shù)字化作業(yè)，跨入工業(yè)4.0智能制造
產(chǎn)品性能
曝光尺寸
大臺面：24.5""×28.5"
標準臺面：22""×24.5"板厚
單機：0.05-5.0mm
連線：0.075-2.5mm對位精度
±10 µm
層間對位精度
±20 µm
光源
405nm
景深
±300 µm
線寬精度
±10%
適配性
適配于智能制造系統(tǒng)
設備安裝使用環(huán)境
外形尺寸（連線，含收放板）
8542mm X 3200mm X 2200mm（L X W X H）
外形尺寸（單機）
3010 X 1898 X 2200（L X W X H）
承重需求
750KG/㎡
電力需求
3*380AC+N+P，80A
耗電功率
單機4KW/整機9KW
環(huán)境溫濕度
22±1℃/55±5%
環(huán)境潔凈度
Class 10000
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