• 一、適用：高科技電子零件及相關(guān)產(chǎn)品，如磁頭、IC、LSI、光纖、半導(dǎo)體封裝品、電子導(dǎo)線(xiàn)架等，要求高精度、高效率切割、切斷加工的高精密薄片砂輪。
• 二、精密薄片鉆石砂輪的特性：
• 1.特優(yōu)的尺寸精度：依高精度的修整加工使厚度公差能達(dá)到±0.002㎜。
• 2.剛性高：提高鉆石片的剛性以防止斜切、震動(dòng)，以改善薄片尺寸精度。
• 3.加工的高效率：用新開(kāi)發(fā)的銳利的結(jié)合劑以提升加工效率。

 電子業(yè)及半導(dǎo)體專(zhuān)用切割片規(guī)格尺寸 
切割片專(zhuān)用磨刀板
刀具(Blade)透過(guò)磨刀板(Dressing board)進(jìn)行預(yù)切(Precut)動(dòng)作，可增加刀具中磨料的突出量，減少晶圓正、背崩落的機(jī)會(huì)，透過(guò)修銳(Dressing process)，也可以移除刀具的填塞物，增加產(chǎn)品良率。