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詳細(xì)介紹
高精密環(huán)型切片
- 產(chǎn)品描述
- 一、適用：電子、光學(xué)產(chǎn)業(yè)采用硬脆材質(zhì)如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割。
- 二、特質(zhì)：高精度、高效率切斷，減少裂角、崩角、缺口發(fā)生。
- 產(chǎn)品說明
- 高精密環(huán)型切片特點(diǎn)：
- 1.使用強(qiáng)度、剛性特優(yōu)基板。
- 2.采用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結(jié)合劑。
- 3.面擺、尺寸精度高。
- 4.可依客戶需求修整形狀。
- 5.多片式：可用精密的法蘭、隔片組成多片式環(huán)型切片，提高切割效率、縮短切割加工時間、降低加工成本。
6.樹脂法鉆石切片標(biāo)示方法
*LBCW-銳利型配方 MBCW-壽命型配方
7.型緣標(biāo)示圖 1A1R
8.常見樹脂法鉆石切片尺寸
*如有其他尺寸需求，敬請來信或來電洽詢。
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