機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
用途：
晶圓、晶粒精密切割
半導(dǎo)體封裝後分切
光學(xué)玻璃/石英/藍(lán)寶石切割
印刷電路板切割加工
精密陶瓷材料加工
特點(diǎn)：
切割精度高
切割效率高
加工過程熱影響區(qū)小
切片壽命長，可降低生產(chǎn)成本
切縫整潔平滑
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格列表
結(jié)合劑類型 | 形狀代號(hào) | 外徑 mm | 內(nèi)徑 mm | 切片厚度 mm | 厚度公差 mm | 鑽石粒度 | 鑽石粒徑 μm |
樹脂結(jié)合(RB) 金屬結(jié)合(MB) 鍍鎳結(jié)合(NB) | 1A8 1E8 1M8 1N8 1V8 | ?56 ?75 ?125 | ?40 ?25.4 ?31.75 | 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 | ±0.003 ±0.005* ±0.01 | D2000 D1500 D1200 D800 D600* D400* D300 D200* D170 D150* D120 | 5-10 8-15 10-20 20-30 30-40 36-54 50-65 65-85 75-97 90-116 107-139 |
形狀代碼說明
選用說明書
RB(不開槽)更適合加工脆薄的材料；MB(開16-20槽)較適合加工硬厚的材料。
外徑、內(nèi)徑、切片厚度、粒度由客戶根據(jù)加工要求，但在粒度時(shí)請(qǐng)留意厚度應(yīng)大於粒徑的3倍。
表中所列為本公司標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
*為推薦選項(xiàng)，在切割加工中比較常見。如，RB 1A8 ?56x40Hx0.20T±0.005xD400
磨刀板
需要時(shí)可選用磨刀板給刀片出刃。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：
75x75x1mm
80x80x1mm
標(biāo)準(zhǔn)粒度：
#400、#600、#1200
亦可依據(jù)客人提供資料、圖面等資訊進(jìn)行客製。
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