半導(dǎo)體封裝時(shí)，步需將晶圓進(jìn)行背面減薄加工，減薄厚的晶圓再進(jìn)行切割及灌膠等作業(yè)。減薄時(shí)鑽石砂輪密需保證在粗精磨時(shí)保持穩(wěn)定的研磨速率和表面加工質(zhì)量，以保證晶圓厚度一致性，從而確保高的封裝良率。

用途：硅晶圓和半導(dǎo)體化合物晶圓的背面減薄加工。

特點(diǎn)：

1. 獨(dú)特的結(jié)合劑設(shè)計(jì)保證及製作工藝穩(wěn)定的切削速度。
2. 良好的自銳性降低研磨阻力，降低破片風(fēng)險(xiǎn)。
3. 精確的鑽石分級(jí)和生產(chǎn)控制嚴(yán)格的保證減薄後晶圓的表面質(zhì)量的穩(wěn)定性。
4. 通過(guò)當(dāng)?shù)鼗a(chǎn)，我們可以提供高性價(jià)比的產(chǎn)品。

亦可依據(jù)客人提供資料、圖面等資訊進(jìn)行客製。