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詳細介紹
GAS00系列
GAS00系列
| 型號 | 工作臺面尺寸 (mm) | 基座尺寸 (mm) | 行程 (mm) | 角度(θ) | 水平負載能力 (kgf) | 反復定位精度(um) |
| GAS00-160LC | 160x160 | 170x170 | ±3 x ±3 | ±2° | 30 | UP：±1 |
| GAS00-190HC | 190x190 | 210x210 | ±4 x ±4 | ±3° | 65 | UP：±1 |
| GAS00-200HC | 200x200 | 350x350 | ±7 x ±7 | ±3° | 130 | UP：±1 |
| 特性介紹 |
| ♦ 採用了劃時代性模組結構的超薄型平臺 在基座、工作臺之間的四端平面裝上組合了MINI STAGE XYθ軸滑臺組和特殊交叉滾柱軸承的模組之*性，實現(xiàn)了超薄型結構。 ♦ 高剛性、高精度 對于構成模組的MINI STAGE XYθ軸滑臺組的特殊交叉滾柱施加了預壓，達到高精度、高剛性的結構。 ♦ 超薄型、輕量化、中空結構 採用XYθ模組化結構，實現(xiàn)了無中座、薄而輕的機構，可作為光學式檢查裝置或導通測試時使用。 ♦ 潤滑系統(tǒng) 在各種運動軌道加入潤滑系統(tǒng)，確保潤滑脂補充，提高對位平臺使用的壽命及精度。 ♦ 尺寸齊全 適用各種機型運用 工作臺面尺寸口100mm~口1500mm，為了可以對應更大的精度荷載，可藉由增加從動模組之數(shù)量來達成。
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| 產(chǎn)業(yè)應用介紹 |
| ♦ 面板貼合機 ♦ 面板貼膜機 ♦ 網(wǎng)版及3D網(wǎng)版印刷 ♦ 玻璃側角及磨邊設備 ♦ Wafe對位設備 ♦ P.C.D曝光設備 ♦ 軟體裁切設備 ♦ 半導體設備 |
結構說明 |
動作原理 |
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