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詳細介紹
SR-SCOPE® RMP30-S
該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定zui上層面銅層的厚度。
特性：
- 易于使用的手持式設(shè)備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應(yīng)用：
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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