XDL / XDLM / XDAL

憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇的 X 射線儀器。

特性：

X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務

由于測量距離可以調節(jié)（zui大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件

通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試

使用具有高neng量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）

應用：

鍍層厚度測量

大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量

電路板上較薄的導電層和/或隔離層

復雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層

鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量

材料分析

電鍍槽液分析

電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析