機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
適用行業(yè)：
硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圓領(lǐng)域退火
SIC晶圓/藍(lán)寶石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP標(biāo)刻劃線切割
功能特點(diǎn)：
1.自主設(shè)計(jì)完善光路系統(tǒng)，線斑1.8mm×20μm
2.掌握實(shí)現(xiàn)高精度焦點(diǎn)自動(dòng)控制技術(shù)，百微米量級(jí)的焦點(diǎn)工藝窗口
3.兼容12寸晶圓，可據(jù)材料實(shí)際情況選擇表面加工或加工
樣品圖示：
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