金相顯微鏡 BX51M-IR

簡單介紹
BX51IR顯微鏡可對裸眼不可見的區(qū)域進(jìn)行無損的檢查和分析，以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對半導(dǎo)體晶片內(nèi)部和集成電路組件背面進(jìn)行無損的CPS bumps觀察。
金相顯微鏡的詳細(xì)介紹
奧林巴斯科研級正置系統(tǒng)顯微鏡 BX51/BX51M-IR
    ● 近紅外外透射反射觀察用顯微鏡
    ● 5X到10X紅外鏡頭,像差校正本涵蓋從可見光到近紅外整個波段
    ● 晶圓，化合物半導(dǎo)體的內(nèi)部，封裝芯片內(nèi)部以及CSP bump觀察適宜
主要特點：
    １、UIS無限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng)，提供出色的圖像質(zhì)量 
    ２、人機工程學(xué)的進(jìn)一步改善，使操作更為舒適 
    ３、多種高度功能化的附件，能滿足各種檢驗需要
BX51M-IR主要技術(shù)規(guī)格
BX51M-IR和BX51 這兩款顯微鏡鏡體相同，帶有同樣的反射照明裝置，可對半導(dǎo)體內(nèi)部實行近紅外觀察，同樣可對封裝芯片內(nèi)部和CSPbump進(jìn)行觀測。