詳細(xì)介紹
簡(jiǎn)單介紹
BX51IR顯微鏡可對(duì)裸眼不可見(jiàn)的區(qū)域進(jìn)行無(wú)損的檢查和分析,以及近紅外觀(guān)察特化的顯微鏡。能對(duì)半導(dǎo)體晶片內(nèi)部和集成電路組件背面進(jìn)行無(wú)損的CPS bumps觀(guān)察。
金相顯微鏡的詳細(xì)介紹
奧林巴斯科研級(jí)正置系統(tǒng)顯微鏡 BX51/BX51M-IR
● 近紅外外透射反射觀(guān)察用顯微鏡
● 5X到10X紅外鏡頭,像差校正本涵蓋從可見(jiàn)光到近紅外整個(gè)波段
● 晶圓,化合物半導(dǎo)體的內(nèi)部,封裝芯片內(nèi)部以及CSP bump觀(guān)察適宜
主要特點(diǎn):
1、UIS無(wú)限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng),提供出色的圖像質(zhì)量
2、人機(jī)工程學(xué)的進(jìn)一步改善,使操作更為舒適
3、多種高度功能化的附件,能滿(mǎn)足各種檢驗(yàn)需要
BX51M-IR主要技術(shù)規(guī)格
BX51M-IR和BX51 這兩款顯微鏡鏡體相同,帶有同樣的反射照明裝置,可對(duì)半導(dǎo)體內(nèi)部實(shí)行近紅外觀(guān)察,同樣可對(duì)封裝芯片內(nèi)部和CSPbump進(jìn)行觀(guān)測(cè)。
BX51IR顯微鏡可對(duì)裸眼不可見(jiàn)的區(qū)域進(jìn)行無(wú)損的檢查和分析,以及近紅外觀(guān)察特化的顯微鏡。能對(duì)半導(dǎo)體晶片內(nèi)部和集成電路組件背面進(jìn)行無(wú)損的CPS bumps觀(guān)察。
金相顯微鏡的詳細(xì)介紹
奧林巴斯科研級(jí)正置系統(tǒng)顯微鏡 BX51/BX51M-IR
● 近紅外外透射反射觀(guān)察用顯微鏡
● 5X到10X紅外鏡頭,像差校正本涵蓋從可見(jiàn)光到近紅外整個(gè)波段
● 晶圓,化合物半導(dǎo)體的內(nèi)部,封裝芯片內(nèi)部以及CSP bump觀(guān)察適宜
主要特點(diǎn):
1、UIS無(wú)限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng),提供出色的圖像質(zhì)量
2、人機(jī)工程學(xué)的進(jìn)一步改善,使操作更為舒適
3、多種高度功能化的附件,能滿(mǎn)足各種檢驗(yàn)需要
BX51M-IR主要技術(shù)規(guī)格
BX51M-IR和BX51 這兩款顯微鏡鏡體相同,帶有同樣的反射照明裝置,可對(duì)半導(dǎo)體內(nèi)部實(shí)行近紅外觀(guān)察,同樣可對(duì)封裝芯片內(nèi)部和CSPbump進(jìn)行觀(guān)測(cè)。