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詳細(xì)介紹
簡單介紹
島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)就能完成所有必要設(shè)定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現(xiàn)透視檢查。SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態(tài)等實裝板的檢查。
微焦X射線透視檢查裝置SMX-2000的詳細(xì)介紹
| 功能強(qiáng)大、操作方便、代表高水平的X射線透視裝置！ 島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)就能完成所有必要設(shè)定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現(xiàn)透視檢查。而且，本系統(tǒng)采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進(jìn)、教學(xué)功能進(jìn)行升級，可以增加設(shè)定計測功能，這樣用戶就能根據(jù)自己的需要設(shè)定檢查步驟。本設(shè)備使用管球采用沒有高壓電纜的設(shè)計，與平板檢出器配合使用，能夠得到?jīng)]有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態(tài)等實裝板的檢查。 |
 用途實裝基板、電子零部件的檢查 |
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