可最多對測量寬度(X軸)上的任意位置的10個測量點進行超高速測量和判定。

以往的2維位移傳感器，須對整個測量寬度(X軸)進行一次測量后，才能取得點的測量結果，因此不適合高速測量用途。
HL-D3系列產(chǎn)品僅對的點進行位移測量，可進行高效的內部處理，因此，從測量、運算到判定的過程速度非常高。當然，各測量點可分別調節(jié)敏感度，實施化測量，因此，也實現(xiàn)了高精度測量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)

【特 長】
?實現(xiàn)高速取樣→80μs(2光點時)
?測量點可任意 → 最多10點
?具有點的緩沖功能
?可進行高度、高低差的運算及判定的輸出
?裝備寬單元功能
 

最完善化測量寬度內分割的光量的同時，進行高精度的測量。適用于光澤和顏色不一樣的測定工作。

以往的2維位移傳感器由于對整個測量寬度(X軸)進行統(tǒng)一的光量調節(jié)，反射率相差較大的部分混在一起時，會產(chǎn)生受光量飽和或不足，從而導致難以獲得有效的測量結果。
HL-D3系列產(chǎn)品則對測量寬度(X軸)內進行細分，并分別對各分割單位(稱為“光量調整單位”)進行投光量調節(jié)，使敏感度化，實現(xiàn)了穩(wěn)定而高精度的測量。

(MZBC = Multi-Zone Beam Control)

【特 長】
?反射率不同的部分混在一起的工件也能進行穩(wěn)定測量。
→ 金屬部分和樹脂部分的混合
→ 平坦面和傾斜面的混合……等
?實現(xiàn)高精度測量
→ 分辨率 1μm(平均次數(shù)：64次，測量平均高度)

■統(tǒng)一同步計測模式

調節(jié)成相同的敏感度對整個測量寬度(X軸)進行統(tǒng)一測量。該模式適用于測量高速移動的工件。

■等間距計測模式

以的間距對測量寬度(X軸)進行分割，為每個間隔調節(jié)敏感度，進行等間隔測量。可減少測量點數(shù)，提高測量速度。

用USB電纜連接安裝了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的計算機后，即可輕松進行各種條件的設定，并具有對測量值、判定結果進行監(jiān)視等功能。 由于保存的數(shù)據(jù)可在畫面上再生，顯示形狀波形，因此還能用作分析工具。

■主(設定)畫面 進行控制器的操作，檢測頭和各種功能的條件設定的主畫面。

■可以對配備檢測頭的2維圖像傳感器的受光狀態(tài)以及測量值的形狀波形進行確認。

■動作環(huán)境

※安裝時需要CD-ROM驅動器。
※Microsoft Windows是Microsoft公司的注冊商標。
※Pentium是Intel公司的注冊商標。
※Windows 2000必須IE6.0 SP1以上。