IC無(wú)損開封開蓋機(jī)激光芯片開封機(jī)

專用激光控制器，保證匹配無(wú)損晶圓及邦定線的激光開封應(yīng)用;

標(biāo)配30瓦激光器，可升級(jí)至50瓦增強(qiáng)型激光器。

XY自動(dòng)平臺(tái)，擴(kuò)大激光加工范圍及顯微視覺，無(wú)損開封PCBA上的不同類型芯片.

精準(zhǔn)記錄復(fù)制激光開封參數(shù)配方。

激光器
標(biāo)配：30瓦1μm紅外波長(zhǎng)芯片開封定制激光器，去除環(huán)氧樹脂封裝層，無(wú)損晶圓層和邦定線
選配：50瓦1μm紅外波長(zhǎng)增強(qiáng)型芯片開封專用激光器，可去除含大顆粒填充物的封裝層，無(wú)損晶圓層和邦定線

光路設(shè)計(jì)
標(biāo)配：高速振鏡光路傳輸，開封尺寸 38X38mm

視覺
標(biāo)配：50mm焦距定焦鏡頭，5百萬(wàn)高清相機(jī)
選配：25mm 75mm 100mm焦距的定焦鏡頭
選配：60~5mm視野，12X電動(dòng)無(wú)級(jí)光學(xué)變焦鏡頭
選配：升級(jí)為12~1mm視野，12X電動(dòng)無(wú)級(jí)變焦鏡頭，適用微型芯片
選配：升級(jí)為雙視覺電動(dòng)光學(xué)變焦系統(tǒng)，適用大芯片與微型芯片的開封
選配：開封露邦定線自動(dòng)停止功能，節(jié)省試樣時(shí)間
選配：自動(dòng)找焦感應(yīng)器，可編程控制焦距焦深，精準(zhǔn)記錄復(fù)制激光開封參數(shù)配方

工作臺(tái)
可編程激光頭Z軸運(yùn)動(dòng) (行程150mm)
機(jī)柜頂三色警示燈，符合作業(yè)安全規(guī)范
50X25X110mm行程手動(dòng)XYZ平臺(tái)
150*150mm行程XY自動(dòng)平臺(tái)或手動(dòng)平臺(tái)，以擴(kuò)大激光加工范圍及顯微視覺;