機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)
超精細(xì)激光加工，深度精確可控
自動(dòng)傳片、高精度定位
自動(dòng)檢測(cè)標(biāo)記效果
多重粉塵處理，大限度控制顆粒度
應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)型
硅晶圓 、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記
技術(shù)指標(biāo)
| 規(guī)格型號(hào) | WLP28/WLP30 |
| 激光器波長(zhǎng) | 355/532nm |
| 激光功率 | 10W/15W@355nm，15W/30W@532nm |
| 定位精度 | ±2um |
| 標(biāo)記偏差 | ±10um |
| 小線寬 | 10um |
| 小字符高度 | 80um |
| 晶圓尺寸 | 6/8/12inch |
| 字體 | SIMI 字體，標(biāo)準(zhǔn)字體 |
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