機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)
多種激光運(yùn)行模式與光束整形，保證切口質(zhì)量和效率
的波前校正技術(shù)確保高精度加工和一致性
自動(dòng)定位、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)檢測(cè)，保證生產(chǎn)良率
可實(shí)現(xiàn)大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇，拼接精度高達(dá) ±1um
支持翹曲片、TAIKO 片傳片
應(yīng)用產(chǎn)品類型
硅晶圓、TAIKO 環(huán)
技術(shù)指標(biāo)
| 規(guī)格型號(hào) | WLP30-15/30 |
| 激光波長 | 355nm |
| 激光輸出功率 | 15/30W |
| 加工方式 | 掃描式與直線平臺(tái) / 旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組合運(yùn)動(dòng)，自動(dòng)圖形拼接 |
| 定位精度 | ±1um |
| 加工精度 | ±15um |
| 晶圓尺寸 | 6/8/12inch |
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