產(chǎn)品特點：

RMD-C系列半導(dǎo)體紫外激光全封閉式打標(biāo)機(jī)，采用全封閉整機(jī)外殼設(shè)計，對操作人員進(jìn)行保護(hù)。*的激光腔體設(shè)計，涵蓋紅外、綠光、紫外多種類型，集國際高標(biāo)準(zhǔn)配置，輸出激光束具有基膜、短脈寬、高峰值功率、高重復(fù)頻率的特點，性能穩(wěn)定、標(biāo)刻精細(xì)是高品質(zhì)激光精密微細(xì)加工的設(shè)備。

應(yīng)用領(lǐng)域：

應(yīng)用于特殊材料的精細(xì)打標(biāo)、精密切割、微細(xì)加工，適用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、藍(lán)寶石、紡織品、聚合物薄膜材料的打標(biāo)和表面處理，如電子產(chǎn)品外表處理、手機(jī)、電腦配件：食品、醫(yī)藥包裝材料等

技術(shù)參數(shù)：