型號(hào): LS-D3-E

適用范圍Scope of application

包裝、電子、印刷、銘牌、標(biāo)牌等行業(yè)。薄膜開(kāi)關(guān)、PCB線(xiàn)路板、FPC軟板、IMD/IML、菲林、重氮片、手機(jī)面板、手機(jī)按鍵、不干膠、膠片、PE、PC、
PVC、PET膜、聚脂膜、薄鋁、鋁基板、FR4、玻纖板等眾多材料及各種印刷材料和金屬材料。

技術(shù)參數(shù) Technical parameters

沖孔直徑：1mm-5mm（模具特殊尺寸可定制）
沖孔厚度：0.01mm-2mm（視材料而定）
沖孔速度：﹤0.45秒/孔
沖孔精度：﹤0.015mm可調(diào)至0.008mm以?xún)?nèi)
加工范圍：1200mm-600mm
工作氣壓：0.4MPa-0.8MPa
電    壓：AC220V
工    耗：0.4kw外形尺寸：135cm*70cm(長(zhǎng)*寬)
凈    重：190kg

產(chǎn)品特點(diǎn)Product features

*的WindowsXP操作系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單。
沖孔速度快；采用*的圖象處理系統(tǒng)，使圖象識(shí)別時(shí)間控制在0.035秒內(nèi)，沖孔速度高達(dá)0.45秒/孔。
沖孔精度高；采用壓腳壓料方式及圖象三次定位方式結(jié)合，大大提高了沖孔精度。為行業(yè)。
沖孔噪音小；采用*的減音設(shè)計(jì)，沖孔行程保持在額定范圍內(nèi)，大大降低沖孔時(shí)發(fā)出的噪音。
具有上、下光源及光源亮度調(diào)節(jié)功能，可準(zhǔn)確識(shí)別各種材料的靶形。
采用*的圖象處理計(jì)算方法，可打半圓以上的殘缺圓，新增殘缺靶標(biāo)加工模式，可自動(dòng)修護(hù)
殘缺靶標(biāo)，自動(dòng)捕捉，自動(dòng)沖孔。
采用人性化整體設(shè)計(jì)，10.4英寸液晶觸摸屏，人機(jī)直接操作。
自主開(kāi)發(fā)的操作界面，操作簡(jiǎn)單，方便快揭。
進(jìn)口大理石工作臺(tái)面；臺(tái)面清潔、光滑，減少產(chǎn)品拖傷。
強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)能力為系統(tǒng)穩(wěn)定提供了有力的保障，機(jī)器軟件升級(jí)，使機(jī)器長(zhǎng)期保持行列。

可抓取的靶標(biāo)圖形