詳細(xì)介紹
火焰單割炬: 1組 火焰切割厚度: 5-150mm
等離子單割炬: 1組(火焰或等離子二者選一) 等離子切割厚度: 視等離子電源功率而定
移動(dòng)精度: 0.01mm/步 整機(jī)運(yùn)行速度: 5000mm/min
驅(qū)動(dòng)方式: 雙邊驅(qū)動(dòng) 自動(dòng)調(diào)高行程: 0-4000mm
數(shù)控系統(tǒng)簡(jiǎn)介性能指標(biāo):
1、顯示器: 7英寸LCD監(jiān)視器
2、外部接口:USB
3、按鍵與機(jī)箱:全鋼結(jié)構(gòu)*屏蔽,防電磁輻射、防靜電。
系統(tǒng)性能:
1、系統(tǒng)正常工作的溫度環(huán)境為:-20℃至+70℃
2、系統(tǒng)能夠承受電網(wǎng)電壓的波動(dòng)范圍為:AC 220V
3、控制精度:±0.001mm
系統(tǒng)特色:
1. 系統(tǒng)功能完善、穩(wěn)定性高、抗干擾性強(qiáng),適用國(guó)內(nèi)外各種等離子電源;
2. 突出價(jià)格優(yōu)勢(shì),具有*的性的價(jià)比;
3. 性能指標(biāo):
4. 顯示器: 5英寸LCD監(jiān)視器
5. 外部接口:USB
6. 按鍵與機(jī)箱:全鋼結(jié)構(gòu)*屏蔽,防電磁輻射、防靜電。
8. 系統(tǒng)性能:
9. 系統(tǒng)正常工作的溫度環(huán)境為:-20℃至+70℃
10. 系統(tǒng)能夠承受電網(wǎng)電壓的波動(dòng)范圍為:AC 220V
11. 控制精度:±0.001mm
12. 采用32位高性能CPU和超大規(guī)模可編程器件FPGA,運(yùn)用實(shí)時(shí)多任務(wù)控制技術(shù)和硬件插補(bǔ)技術(shù),工作時(shí)高穩(wěn)定性。
13. 整機(jī)工藝結(jié)構(gòu)合理,配合全光耦隔離控制,*的等離子抗*力。
14. 超大的加工文件存儲(chǔ)空間,滿足各種復(fù)雜程序的運(yùn)行與加工,輕松處理大程序的運(yùn)行。
15. 等離子起弧檢測(cè)、初始定位、拐角信號(hào)控制功能。
16. 幫助功能,對(duì)于初級(jí)用戶使用更加簡(jiǎn)單。
17. 更換割槍槍嘴、位移穿孔、移動(dòng)零件功能。
18. 軌跡可以連續(xù)回退至原點(diǎn)。
19. 延時(shí)、預(yù)熱、穿孔功能。
20. 可將數(shù)控系統(tǒng)內(nèi)的加工文件拷貝到U盤中。
21. 用戶可以用U盤下載更新應(yīng)用程序進(jìn)行更新升級(jí)。
22. 軌跡輸入采用U盤傳輸CAD進(jìn)行套料后的加工文件和現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)編寫代碼兩種方式。
23. USB通訊控制,U盤直接讀取文件功能,便捷的現(xiàn)場(chǎng)操作。
24. 步進(jìn)電機(jī)采用高細(xì)分驅(qū)動(dòng)器,精度高、運(yùn)行平穩(wěn)。
25. 系統(tǒng)特色:
26. 系統(tǒng)功能完善、穩(wěn)定性高、抗干擾性強(qiáng),適用國(guó)內(nèi)外各種等離子電源;
27. 突出價(jià)格優(yōu)勢(shì),具有*的性的價(jià)比;
種類及應(yīng)用
一、廣告臺(tái)式數(shù)控切割機(jī):
其主要應(yīng)用于廣告切割行業(yè),像廣告字切割,廣告工藝品切割,以及精度要求不太高的薄板零件切割,市場(chǎng)應(yīng)用較為普遍,主要購(gòu)買群體為廣告加工行業(yè),及不銹鋼,銅板,鋁板,等薄板加工行業(yè)。設(shè)備切割精度一般,在切割厚度上,
主要應(yīng)用于產(chǎn)品零件的加工,其加工方式為等離子切割,切割厚度視等離子電源大小加工厚度可達(dá)到25-30mm;用戶企業(yè)也可搭配火焰割炬使用,切割厚度一般可達(dá)到150mmn以下。需要特別指出的是,針對(duì)10mm以內(nèi)薄板加工,為保證切割質(zhì)量,等離子切割較為合適,同時(shí)若切割量較大,也適合選用等離子切割方式以降低加工成本。在切割精度方面,因?yàn)槭谴旨庸ぴO(shè)備,其加工精度一般誤差在1mm左右。根據(jù)機(jī)型特點(diǎn)又分為懸臂式、龍門式和便攜式,以本公司產(chǎn)品為例,價(jià)格除龍門式外整體比廣告臺(tái)式切割機(jī)便宜,在市場(chǎng)上也有較大的應(yīng)用場(chǎng)合。