詳細介紹
設(shè)備簡介:
SY系列激光設(shè)備的開發(fā)目標是充分發(fā)揮運動控制性能并提升激光加工效果,不論從軟件設(shè)計、機械構(gòu)造、電氣性能到配件選材,始終強調(diào)為加工現(xiàn)場服務(wù)的宗旨,在全國質(zhì)量管理體系的工廠環(huán)境下進行生產(chǎn)作業(yè),穩(wěn)定性、精確度和速度三大指標均可體現(xiàn)設(shè)備水準。精益求精的YK系列產(chǎn)品,成為工業(yè)現(xiàn)場的新作業(yè)手段—激光加工的好載體。
為實現(xiàn)大幅面切割的加工需求, SY激光切割機采用了機床級穩(wěn)重扎實的工作底盤,確保快速運動時的穩(wěn)定性和精確性,運動系統(tǒng)采用直線導(dǎo)軌導(dǎo)向和精密齒輪、齒條和皮帶傳動,確保加工精度,采用經(jīng)特殊處理的全敞開式不銹鋼網(wǎng)狀工作平臺或鋁刀,操作方便,磨損。面向工業(yè)現(xiàn)場的SY系列激光切割機增加自動傳送系統(tǒng),為您節(jié)省工時、節(jié)約成本、提高工作效率。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
● 日本驅(qū)動技術(shù)的高細分電機驅(qū)動,保證產(chǎn)品在高速度,高精度下運行。
● 直線導(dǎo)軌,機械運行京都好,穩(wěn)定性強。
● 通道式進料,進料無限延長。
● 整體采用優(yōu)質(zhì)合金鋁材,專業(yè)模具加工而成,具有強度好不易變形的特性。
● 電路主要器件采用,主控制芯片采用雙層CPU。
技術(shù)參數(shù):
雕刻速度: 1-60000mm/min
切割速度: 1-10000mm/min
最小成形文字:漢字2*2mm字母1*1mm
圖像格式: BMP PLT CDR DMG DXF
分辨率: <0.01mm
電源: AC220V+ 10%/50Hz
加工面積: 600*400mm
工作溫度: 5°C -40°C
工作濕度:5%--95%(無凝水)
適用材料、行業(yè)應(yīng)用:
適用材料:布料、皮革、紙張、竹木制品、有機玻璃、 玻璃、 薄膜、帆布等。
應(yīng)用行業(yè):服裝打樣、大幅面截斷、皮革業(yè)、鞋業(yè)、裝飾業(yè)、家具業(yè)、廣告業(yè)、包裝印刷業(yè)、模型業(yè)、工藝禮品業(yè)等。