自動(dòng)電路板激光切割機(jī)

PCB激光切割機(jī)可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板
產(chǎn)品可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板，可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
 
設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動(dòng)作。
 
一、機(jī)型特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
 
二、適用行業(yè) 
適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
三、技術(shù)參數(shù)