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當(dāng)前位置：深圳市赫邦新材料科技有限公司>> 2002B倒裝芯片底部填充
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)2002B
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式：溫國(guó)健查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2021-09-27 08:36:53瀏覽次數(shù)：285次
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| 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 銷售區(qū)域 | 全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外 |
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底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長(zhǎng)的工作壽命。
產(chǎn)品型號(hào) | 2002B | 2002 |
顏色外觀 | 黑色 | 半透明色 |
粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
固化條件 | 120℃×5分鐘 | 120℃×5分鐘 |
比 重（25℃，g/ cm3） | 1.12 | 1.12 |
使用時(shí)間 @25℃ , days | 2 | 2 |
應(yīng)用行業(yè) | BGA芯片填充 | 芯片填充 |
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