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詳細(xì)介紹
特別適用于超細(xì)加工的市場(chǎng)。用于化妝品、藥品、食品等高分子材料的瓶子表面；柔性印刷電路板標(biāo)記、切割；硅片微孔、盲孔加工；液晶玻璃二維碼標(biāo)記、玻璃表面打孔、金屬表面涂層標(biāo)記、塑料按鈕、電子元器件、禮品、通訊等。設(shè)備、建筑材料等。
電子元器件、集成芯片、電器、通訊設(shè)備、工具、精密機(jī)械、框架、鐘表、汽車配件、水晶玻璃標(biāo)志、塑料盒等。
電子元器件、集成芯片、電器、通訊設(shè)備、工具、精密機(jī)械、框架、鐘表、汽車配件、水晶玻璃標(biāo)志、塑料盒等。
| 激光功率 | HSGP-3W/HSGP-5W/HSGP-10W |
| 工作面積 | 100*100/150*150 |
| 冷卻 | 空氣冷卻/水冷卻 |
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