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詳細(xì)介紹
武漢半導(dǎo)體高低溫低氣壓海拔高度試驗(yàn)箱
型號(hào) | HA252 | HA504 | HA1000 | HA2016 | |||||
| 溫度范圍 | -70～＋150℃ | |||||||
溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃（常壓空載） | ||||||||
溫度均勻度 | ≤2℃（常壓空載） | ||||||||
溫度偏差 | ±2℃（常壓空載） | ||||||||
升溫時(shí)間（20～＋150℃） | ≤60min | ≤60min | ≤50min | ≤60min
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降溫時(shí)間（20～-60℃） | ≤90min | ≤80min | ≤60min | ≤80min | |||||
氣壓范圍 | 常壓～1KPa | 常壓～0.5KPa | |||||||
壓力精度 | ±2KPa（常壓～40KPa時(shí)）；±5％（40KPa～4KPa時(shí)）；±0.1KPa（4KPa～1KPa時(shí)） | ||||||||
降壓速率 | ≤45min（常壓→1KPa） | ||||||||
結(jié) 構(gòu) | 外殼 | 冷軋鋼板表面噴塑 | |||||||
內(nèi)膽 | 不銹鋼板 | ||||||||
制 冷 | 制冷方式 | 水冷 | |||||||
制冷機(jī) | 進(jìn)口壓縮機(jī) | ||||||||
觀察窗（mm） | 200×300mm（寬×高） | ||||||||
溫度傳感器 | 鎧裝鉑電阻 | ||||||||
壓力傳感器 | 硅電阻壓力變送器 | ||||||||
控制器 | 西門子PLC模塊（含宏展環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備嵌入式PLC控制軟件V1501）+7英寸彩色液晶觸摸控制屏（含宏展環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備嵌入式觸摸屏控制軟件V1501） | ||||||||
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與功能接口 | USB數(shù)據(jù)接口：設(shè)備帶有USB儲(chǔ)存接口，存儲(chǔ)信息包括試驗(yàn)時(shí)間、試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)值和試驗(yàn)實(shí)測值等主要運(yùn)行參數(shù)，存儲(chǔ)格式為.csv格式，此文件可由宏展公司上位機(jī)通訊軟件直接生成曲線，該USB接口不支持熱插拔及下載功能，如要用U盤存儲(chǔ)試驗(yàn)數(shù)據(jù)，需一直讓U盤處于正常聯(lián)接狀態(tài)； | ||||||||
| D | 600 | 700 | 1000 | 1200 | ||||
W | 600 | 800 | 1000 | 1400 | |||||
H | 700 | 900 | 1000 | 1200 | |||||
| D | 1800 | 2750 | 3250 | 3710 | ||||
W* | 1000 | 1500 | 1400 | 1810 | |||||
H | 1880 | 1900 | 2000 | 2310 | |||||
裝機(jī)功率 | 19KVA | 19.3KVA | 32.5KVA | 51KVA | |||||
電源 | AC380V 50Hz三相四線制+接地線 | ||||||||
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 產(chǎn)品使用說明書1份、試驗(yàn)報(bào)告1份、合格證及質(zhì)量保證書各1份、擱板2塊、擱條4根。 | ||||||||
滿足標(biāo)準(zhǔn) | GJB 150.2、GJB 150.3、GJB 150.4、GJB 150.6、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.21 | ||||||||
武漢半導(dǎo)體高低溫低氣壓海拔高度試驗(yàn)箱
國防工業(yè)，航天工業(yè)自動(dòng)化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項(xiàng)或同時(shí)作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進(jìn)行貯存運(yùn)用、運(yùn)輸可靠性試驗(yàn)，并可同時(shí)對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。
設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.2A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)
GJB 150.3A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.6-1986 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn)
*安裝濕度模塊后，還可滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：
GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗(yàn)
GJB 150.24A-2009實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第24部分：溫度-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
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