THS-10 日本Union精密厚度測量顯微鏡工具顯微鏡

型號(hào):THS-10

品牌：日本UNION

厚度測量顯微鏡    原理：

THS是一款非接觸式的光學(xué)測量系統(tǒng)。它采用光學(xué)對焦檢測原理。THS采用上下兩套光學(xué)系統(tǒng)，各配置單獨(dú)的光學(xué)對焦系統(tǒng)，用于觀察工件的位置和形狀，測量厚度可達(dá)10mm。THS光學(xué)系統(tǒng)，操作簡單，而且，裂像會(huì)清晰的顯示在顯示器中。

THS厚度測量原理是基于UNION特別的光學(xué)測量原理。THS有上下兩套光學(xué)系統(tǒng)，每個(gè)系統(tǒng)都有精密的對焦裝置，對焦裝置內(nèi)有一個(gè)內(nèi)置的裂像。

厚度測量顯微鏡    特點(diǎn)：

即使工作臺(tái)上沒有放置工件，顯示器上也會(huì)顯示裂像圖像，裂像圖像可通過上下光學(xué)系統(tǒng)簡單的辨別。

此設(shè)備通過上下兩個(gè)鏡頭對零件兩個(gè)面進(jìn)行聚焦，以下鏡頭為基準(zhǔn)，上鏡頭進(jìn)行聚焦測量，從而測量出被測零件的厚度。不但精度可達(dá)1微米，而且采用Union光學(xué)株式會(huì)社專有的裂像輔助對焦系統(tǒng)可以很大程度的減少人為誤差從而達(dá)到精準(zhǔn)測量。此設(shè)備最大測厚尺寸為25mm。

厚度測量顯微鏡    測量步驟

厚度測量顯微鏡    應(yīng)用行業(yè)：

測量范圍為0~10mm，因此應(yīng)用范圍廣泛。

開罐器

可以量測開罐器的各個(gè)部分(score residual, etc.)

測量蓋子凹槽的深度(score residual, etc.)

Wafer減薄行業(yè)厚度測量、電池行業(yè)防爆彈片厚度測量等等

Union厚度測量顯微鏡與激光測量的區(qū)別