詳細(xì)介紹
產(chǎn)品參數(shù)
設(shè)備外形尺寸 | (長(zhǎng)*寬*高mm)1700*1250*1420 |
占地尺寸 | 1700mm*1250mm |
電源 | AC220V,50Hz 電阻≤ 2Ω |
工作環(huán)境 | 要求潔靜 |
相對(duì)溫度 | <40℃ |
相對(duì)濕度 | RH(35-85)% |
氣體 | 氮?dú)?氬氣/氧氣等氣體 |
清洗節(jié)拍 | 0-4米/每分可調(diào) |
冷卻方式 | 軸流強(qiáng)制風(fēng)冷 |
等離子輸出功率 | 1-2kw |
電極頭 | 合金 |
控制方式 | PLC+觸摸屏 |
有效處理寬幅 | 50-2000mm |
跟蹤方式 | LC網(wǎng)絡(luò)匹配 |
跟蹤驅(qū)動(dòng)方式 | 采用伺服驅(qū)動(dòng) |
有效處理高度 | 20-40mm |
工作氣體使用量 | CDA:16±6L/min |
傳送結(jié)構(gòu) | 皮帶傳送,0.5m/min |
輝光寬幅在線式等離子清洗系統(tǒng)是一種全自動(dòng)狀態(tài)下無(wú)任何環(huán)境污染的干式清洗方式,系統(tǒng)由上下料系統(tǒng)、視覺(jué)監(jiān)控系統(tǒng)、工控機(jī)觸摸屏、等離子射頻源、物料傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)等組成。實(shí)現(xiàn)粘接、錫焊、電鍍前的表面清洗處理,生物材料的表面修飾,印刷涂布或粘接前的表面活化處理
等離子工藝特點(diǎn)
a.射出的等離子體流為中性,不帶電,可以對(duì)各種高分子、金屬、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理;
b.提高塑料件粘接強(qiáng)度,例如 塑料材料處理后可提升數(shù)倍,大部分塑料件處理后可使表面能量達(dá)到 40達(dá)因以上;玻璃處理后水滴角小于30度。
c.等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定,保持時(shí)間長(zhǎng);
d.干式方法處理無(wú)污染,無(wú)廢水,符合環(huán)保要求;
e.可以在生產(chǎn)線上在線運(yùn)行處理,無(wú)須低壓真空環(huán)境,降低成本
設(shè)備用途
去除產(chǎn)品表面有機(jī)污染物、油污或油脂,同時(shí)能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力。
工藝流程:
產(chǎn)品放置進(jìn)料口→進(jìn)入輝光放電區(qū)域→出料口取產(chǎn)品 (重復(fù)連續(xù)工作)。
設(shè)備結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能評(píng)估:
通過(guò)式線性結(jié)構(gòu),美觀大方,PLC人機(jī)控制,全電路檢測(cè),批量生產(chǎn)機(jī)型;
處理區(qū)域?qū)挿?/span>300mm,可以根據(jù)具體使用定制,每分鐘處理量根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格核算,具體依效果檢測(cè)后的時(shí)間控制
產(chǎn)品特點(diǎn)
我司氬氣直接式等離子體是至今開(kāi)發(fā)的輝光等離子中集穩(wěn)定,高品質(zhì),簡(jiǎn)單易用等特性于一體的系統(tǒng), 同時(shí)兼具環(huán)保, 節(jié)能,低氣耗等優(yōu)勢(shì),應(yīng)用領(lǐng)域眾多。高品質(zhì)方案不僅是指表面親水處理,還包括高品質(zhì)等離子涂布技術(shù),關(guān)聯(lián)領(lǐng)域包括平面顯示,醫(yī)療,生物, 環(huán)境和半導(dǎo)體等。
1.觸摸屏方面:觸摸屏的主要工藝的清洗,提高OCA/OCR,壓層,ACF,AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力,為去除氣泡/異物,通過(guò)多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用,可以將各種玻璃,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無(wú)損壞進(jìn)行處理。
2.基板玻璃方面:LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設(shè)備,不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子,以大氣壓等離子的問(wèn)題點(diǎn)Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準(zhǔn)則阻斷,基板上無(wú)損壞的表面清洗工藝。
3.半導(dǎo)體方面:半導(dǎo)體成型工藝,刻模工藝和焊接工藝,焊球連接和安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力,和引線框架的安裝和粘接力,板材和焊球之間的粘結(jié)力。防止半導(dǎo)體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問(wèn)題 ,可以采用多元系統(tǒng)技術(shù)。另外,因?yàn)榭梢愿鶕?jù)硅片的大小制造大氣壓等離子,無(wú)論多小的等離子都可以適用。