日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500
一、日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500操作原理
日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500是采用電渦流無損測試技術(shù),用于現(xiàn)場測量蝕刻(前或後)電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度,此機(jī)不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測量。
通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發(fā)射電磁場,導(dǎo)體內(nèi)部自由電子在電磁場中做圓周運動,產(chǎn)生回旋電流(即渦流),渦流再產(chǎn)生一個與該線圈產(chǎn)生的電磁場方向相反的電磁場,由另一個線圈接收,產(chǎn)生電信號,由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導(dǎo)率不同其產(chǎn)生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣.所以要設(shè)定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.
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二、日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500特點:
1.應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
2.測量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下,同樣能夠良好工作。
3.探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能及時測量孔銅厚度。
4.出廠前已校準(zhǔn),無需標(biāo)準(zhǔn)片。
5.儀器專用皮套帶有透明塑料窗口,使用時無需將儀器從皮套中取出。
6.儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能
7.配備RS-232端口,安裝軟件后可將數(shù)據(jù)下載到計算機(jī)
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三、日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500EPT探頭注意事項
ETP 探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時需小心謹(jǐn)慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線
2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應(yīng)懸空測量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
4、測量孔徑時不得切向拉動探針
5、抬高 PCB 板上探針再進(jìn)行下一孔測量
6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
7、輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸
9、測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷
10、探頭不用時請蓋住紅色套帽
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