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詳細(xì)介紹
激光劃片機(jī)--ML200EX
▘*干式的加工工藝，非常適合加工不能接觸水以及不能受壓的工件；
▘采用高功率激光源，大幅度減少加工scan數(shù)。UPH的到飛躍性的提高；
▘切割道可以設(shè)計(jì)得更寬，收率（芯片取得數(shù)）得到改善，單位成本大大降低；
技術(shù)參數(shù) | ||
項(xiàng)目 | 規(guī)格 | |
適用的晶片尺寸 | 5~8inch（5~8inch 切割框架） | |
X軸 | 行程 | 421.5mm |
定位分辨率 | 0.002mm | |
平直度 | 0.0015mm/210mm（水平和垂直） | |
Y軸 | 行程 | 365mm |
定位分辨率 | 0.0002mm（閉環(huán)控制） | |
定位精度 | 0.002mm/240mm | |
Z軸 | 行程 | 8.5mm |
定位分辨率 | 0.0001mm（閉環(huán)控制） | |
定位精度 | 0.001mm/1mm | |
θ軸 | 旋轉(zhuǎn)范圍 | 380° |
其它 | 電力支持 | 200/220/240/380/415VAC±10%三相，50 ~ 60hz |
電力消耗 | 4.7kVA （） | |
壓縮空氣 | 0.5 ~ 0.7MPa | |
氮?dú)?/span> | 0.5 ~ 0.7MPa | |
直線(xiàn)電機(jī)冷卻水 | 0.2~0.5MPa（自來(lái)水） | |
設(shè)備尺寸 | 1520 x 1290x 2134mm(包含F(xiàn)FU) | |
重量 | 1700kg | |
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