詳細(xì)介紹
詳情:
為了滿足某些特殊用戶的要求,晶片雙面研磨機的太陽輪既可正轉(zhuǎn)運行,也可反轉(zhuǎn)運行(相對于齒圈和下研磨/拋光盤, 人機界面首屏上選定)。 該機的主要外購件采用進口件,保證了各項性能的高指標(biāo)。
游輪數(shù)量: 5片
最小研磨/拋光厚度: 0.15mm
研磨/拋光厚度: 40mm
理想研磨/拋光直徑: φ75/20片
拋光直徑: φ150 mm
下研磨/拋光盤轉(zhuǎn)速: 0~56rpm
主電機:
¢ 研磨機:5.5kw AC380V 1460rpm
¢ 拋光機:5.5kw AC380V 1460rpm