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詳細(xì)介紹
詳情:
硅片雙面研磨機(jī)具有研磨/拋光盤自動稱重功能，以此配合研磨/拋光壓力設(shè)定，從而保證了同樣研磨/拋光工藝參數(shù)（所設(shè)壓力、時間、速度以及研磨/拋光液粒度、濃度、流量）的研磨/拋光效率不變。
游輪數(shù)量： 5片
最小研磨/拋光厚度： 0.15mm
研磨/拋光厚度： 40mm
理想研磨/拋光直徑： φ75/20片
拋光直徑： φ150 mm
下研磨/拋光盤轉(zhuǎn)速: 0～56rpm
主電機(jī)：
¢ 研磨機(jī)：5.5kw AC380V 1460rpm
¢ 拋光機(jī)：5.5kw AC380V 1460rpm
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