應(yīng)用領(lǐng)域

           本機(jī)主要用于藍(lán)寶石手機(jī)蓋板、LED藍(lán)寶石襯底面、LED藍(lán)寶石蕊片的精密研磨拋光。

機(jī)械特點(diǎn)

l 本機(jī)有*的水冷系統(tǒng)，和紅外線盤溫度監(jiān)控系統(tǒng)，防止磨盤溫度失控而導(dǎo)致磨盤變形失控。

l 銅拋機(jī)型配有高精密的自動(dòng)修盤機(jī)，可快速在線修盤。修盤機(jī)進(jìn)給由伺服馬達(dá)控制，配合控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)一鍵自動(dòng)修盤和車槽，并可在原有的螺旋勾槽軌跡上加深溝槽。

l 本機(jī)拋光頭采用空心氣缸結(jié)構(gòu)，直接加壓壓力大、穩(wěn)定性好。

l 本機(jī)四個(gè)拋光勻配有獨(dú)立的大功率的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

l 本機(jī)上拋光頭配備吹氣和吸氣的功能。方便上、下工件。

l 本機(jī)采用PLC觸摸屏及電氣比例閥等自動(dòng)化控制元件，可通過編程方式自動(dòng)加工；

l 加工程序可分5個(gè)步驟，每個(gè)步驟可分別設(shè)置加工壓力、加工時(shí)間、磨盤轉(zhuǎn)速、拋頭轉(zhuǎn)速及報(bào)警溫度。

設(shè)備參數(shù)