1.機(jī)床特點(diǎn)：本機(jī)采用半導(dǎo)體材料加工的新工藝，設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)、使用****、操作方便。主要?dú)鈩?dòng)電器配套件均為進(jìn)口，設(shè)備有三個(gè)拋光頭，每個(gè)拋光頭與粘片盤以三個(gè)氣軸方式定位，開(kāi)啟主機(jī)對(duì)工件單面拋光時(shí)，粘片盤隨主盤不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，達(dá)到單面拋光的目的。設(shè)備三個(gè)拋光頭均能完成上升、下降。 該機(jī)可進(jìn)行單頭拋光、雙頭拋光和三頭拋光多種工作狀態(tài)。操縱面板上安裝有主機(jī)、液泵開(kāi)停按鈕、主機(jī)調(diào)速按鈕、拋光頭升、降、緩降按鈕，以方便操作。拋光時(shí)間設(shè)定了時(shí)間繼電器和壓力調(diào)節(jié)顯示表等操縱件，其均位于顯示面板上，完成相應(yīng)操作功能。拋光過(guò)程可設(shè)定正、反兩種狀態(tài)。三個(gè)拋光頭分別用相同粘片盤單面拋光。調(diào)速方式采用變頻調(diào)速，調(diào)速平穩(wěn)，低速性能好。

2.適用范圍：本機(jī)主要用于光學(xué)晶體，光學(xué)玻璃，表玻璃，半導(dǎo)體硅片，石英晶體片，壓電陶瓷，砷化鎵，鈮酸鋰、鉬片、活塞環(huán)、機(jī)械密封件、陶瓷磨片、及石墨、寶石、銅、等金屬、非金屬材料的單面拋光。

3.技術(shù)參數(shù)：

1. 拋光盤直徑：（外徑×內(nèi)徑） Φ610mmx120mm
2. 粘片盤直徑： Φ238mm
3. 拋光盤端面跳動(dòng)量： ≤0.06mm
4. 拋光盤平面度： ≤0.025mm
5. 主電機(jī)： 2.2kw 1430r/min 380V
6. 較小拋光厚度： 0.20mm
7. 較大拋光件規(guī)格： Φ240mm
8. 拋光件表面平面度： 0.001mm（Φ 75mm）
9. 加工件厚度一致性： ±0.004mm（Φ 75mm）
10. 設(shè)備外形尺寸： （長(zhǎng)×寬×高）1000mm×820mm×1800mm
11. 質(zhì)量： 約1300kg