詳細(xì)介紹
可對(duì)應(yīng)高精度少量的研磨加工
應(yīng)用:
半導(dǎo)體材料:Si、Ge、GaAs、藍(lán)寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光學(xué):光學(xué)晶體、光學(xué)鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍(lán)寶石玻璃、濾波材料等
晶體材料:鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等
特點(diǎn):
伺服修盤系統(tǒng),確保磨盤足夠的平坦度。磨盤在線檢測(cè)恒溫系統(tǒng),防止工件變形及脫片。多段貨柔性加壓系統(tǒng),滿足復(fù)雜的加工工藝要求。數(shù)字化加液系統(tǒng),減少磨液損耗。四工位獨(dú)立變速控制系統(tǒng)。
參選型號(hào):
為您提供高效、高精度的平面研磨拋光設(shè)備,在此,我們?cè)敢远嗄攴e累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),為您提供更多的選擇,令您的自動(dòng)化磨加工系統(tǒng)日益完善、便捷。
型號(hào) | KD24QS4 | KD36QS4 |
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磨盤尺寸(mm) | ?630 | ?910 |
工件盤外徑(mm) | ?248 | ?360 |
磨盤轉(zhuǎn)速(mm) | 0-110 | 5-90 |
主電機(jī)功率(mm) | 4.5 | 15 |
氣壓(MPa) | 0.6 | 0.6 |
總功率(KW/380V) | 9.5 | 16 |
毛重(mm) | 2400 | 3650 |
外形尺寸(L*W*H)mm | 1200*1350*2250 | 1360*1330*2650 |