詳細(xì)介紹
- 主要規(guī)格
機(jī)臺(tái) 型式 | 設(shè)備外形尺寸(MM) | 研磨盤直徑(MM) | 平面平行度 | *小研磨厚度 | 主機(jī)功率 | 氣源 需求 |
立式 獨(dú)立型 | 1250×1540×2780 | Dφ849×dφ274×30 | 0.2μ (φ10) | 0.15mm (φ10) | 研磨:5.5KW 拋光:7.5KW | 5Kgf/cm2 |
- 設(shè)備用途
本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、光學(xué)玻璃、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
- 特點(diǎn)描述
*性:采用交流變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng),軟啟動(dòng)、軟停止,平穩(wěn)可靠;獨(dú)立緩降氣缸,可防止薄脆工件的破碎。
換 線:可定制不同研磨盤及治具,應(yīng)用靈活;
效 益:對比傳統(tǒng)的拋光機(jī)效率可提升40%,相對人工成本則大大減少。