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詳細(xì)介紹
- 主要規(guī)格
機(jī)臺(tái)型式 | 外形尺寸（mm） | 工位數(shù) | 焊接精度 | C/T（S） | 顯示方式 | 氣源需求 | 電源需求 |
落地轉(zhuǎn)盤式 | 1300*1250*1100 | 8 | 0.02mm | 4 | 觸摸屏 | 5Kgf/cm2 | AC220V 50Hz, |
- 設(shè)備用途
手機(jī)中板螺柱自動(dòng)取放，激光自焊接。
- 特點(diǎn)描述
作業(yè)性：機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)螺柱，中板全自動(dòng)取放與焊接；
換 線：切換程序，更換定位治具。
通用性：針對(duì)不同焊接功能需求，只需更換對(duì)應(yīng)的治具即可。
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