產(chǎn)品描述

● 超薄型、輕量化平臺-采用Mini stage Xyθ模組化結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)無中座的薄且輕的機(jī)構(gòu)
● 透過特殊交叉滾柱軸承施加預(yù)壓,達(dá)高剛性、高精度表現(xiàn)
● 中空結(jié)構(gòu)設(shè)計,可作為光學(xué)式檢查裝置或?qū)y試器使用
● 在各運(yùn)動軌道加入潤滑系統(tǒng)，提高對位平臺使用的壽命及精度
● 材料皆經(jīng)超深冷處理,有效預(yù)防變型,大幅提升使用壽命,品質(zhì)及效能
● 實(shí)行三次元全檢,保證滑臺出廠精度與品質(zhì)

典型應(yīng)用：

● 面板貼合機(jī)、面板貼膜機(jī)、網(wǎng)版及3D網(wǎng)版印刷、玻璃側(cè)角及磨邊設(shè)備、Wafe對位設(shè)備、 P.C.D曝光設(shè)備、軟體裁切設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備