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淺談立式珩磨機(jī)珩磨技術(shù)的前景展望
閱讀：582 發(fā)布時(shí)間：2022-6-7淺談立式珩磨機(jī)珩磨技術(shù)的前景展望
隨著許多高科技產(chǎn)品的日益發(fā)展，立式珩磨機(jī)機(jī)械加工材料種類日益增多，加工難度增大，與之相應(yīng)的加工技術(shù)被賦予越來越高的要求，尤其是在精加工系統(tǒng)領(lǐng)域的珩磨加工，不僅要求在大批量生產(chǎn)中能夠盡可能地延長刀具的使用壽命，同時(shí)，除了幾何精度的要求外，還要求工件加工表面的邊緣層具有較高的耐用度。
立式珩磨機(jī)珩磨工藝的發(fā)展受著多種因素的影響，如：珩磨前的預(yù)加工、零件材料的特性、零件工藝性能要求、加工公差以及零件不斷小型化的發(fā)展趨勢(shì)等，這些要求推動(dòng)了珩磨技術(shù)近幾年來的快速發(fā)展。由于珩磨具有較好的適應(yīng)能力，成為當(dāng)前發(fā)展?jié)撃艿目准庸な侄沃唬磥砭庸た紫殿I(lǐng)域中，珩磨必將廣泛應(yīng)用。
目前而言，用在立式珩磨機(jī)珩磨頭上的主要以鑲嵌工藝做在珩磨頭上，在對(duì)加工件表面進(jìn)行精整加工后加工孔徑會(huì)變?yōu)?～500毫米，對(duì)于更大的各類圓柱孔、閥孔、缸筒、箱體孔、連桿孔等，孔徑和孔深的比例可以到10左右，或者更加大。
在相對(duì)的條件之下，珩磨也可以加工平面和外圓、球面，甚至是齒面等等，例如圓柱珩磨的表面大多粗糙不一，精珩時(shí)可達(dá)Ra0.04微米以下，加工的加工精度大約在IT7～4的樣子，對(duì)于一些平面珩磨的表面質(zhì)量來說可能會(huì)略顯差一些。