藍(lán)寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。

　　 藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件產(chǎn)生劃傷。可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

　　藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用：

　　1. 外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：多用藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道，根據(jù)終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

　　2. LED芯片背面減薄

　　為解決藍(lán)寶石的散熱問題，需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至 100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機(jī)上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機(jī)(秀和、NTS、WEC等)針對不同的 研磨盤(錫/銅盤)，采用合適的藍(lán)寶石研磨液(水/油性)對芯片背面拋光，從 150nm減至100nm左右。

       本公司由專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)各種材料的拋光液，可以根據(jù)不同材質(zhì)配置拋光液。