適用范圍：
該系列產(chǎn)品配套于研磨機(jī)、拋光機(jī)用盤(pán)，主要適用于單晶硅片、石英芯片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、砷化鎵等薄脆金屬或非金屬材料的研磨。
適用設(shè)備：本產(chǎn)品為研磨設(shè)備配套生產(chǎn)，也廣泛適用于進(jìn)口研磨設(shè)備和同行研磨設(shè)備，詳情請(qǐng)咨詢(xún)客服人員。
直徑：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm
孔徑：200mm——500mm
基體厚度：45mm——100mm
粒度：30目——6000目
CBN工作層厚度：5mm——15mm
CBN層型狀：圓形、扇形、整體形、多環(huán)帶形
研磨盤(pán)精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm——1.2μm
平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，等高≤0.002mm
相關(guān)研磨盤(pán)：鎢鋼研磨盤(pán)、氧化鋁研磨盤(pán)、氧化鈰研磨盤(pán)、合成鋁盤(pán)、鑄鐵盤(pán)、合成鐵盤(pán)、合成銅盤(pán)、合成錫盤(pán)等各類(lèi)研磨盤(pán)