【CT型X射線檢測(cè)裝置VT-X750】新品發(fā)布-公司動(dòng)態(tài)-歐姆龍自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司

公司動(dòng)態(tài)

【CT型X射線檢測(cè)裝置VT-X750】新品發(fā)布

閱讀：69 發(fā)布時(shí)間：2022-2-5

【CT型X射線檢測(cè)裝置VT-X750】新品發(fā)布

用效率實(shí)現(xiàn)品質(zhì)

　　2017年第四季度歐姆龍自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司對(duì)外發(fā)布，實(shí)現(xiàn)AOI的[CT型X射線檢測(cè)裝置VT-X750]，即日起在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)售。

　　近年來(lái)，在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對(duì)于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來(lái)越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數(shù)量地用到BGA/CSP等表面無(wú)法看到焊錫接合面的元件。

　　以往的投射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。

　　歐姆龍全新的AXI裝置VT-X750采用3D斷層掃描技術(shù)，解決以往2D檢測(cè)法的缺陷。VT-X750通過生產(chǎn)性、檢出力、安全性的提高，以及令人安心使用的特點(diǎn)，旨在“用效率實(shí)現(xiàn)品質(zhì)"。

主要優(yōu)勢(shì)

在線全數(shù)全板檢查

在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式^*1,實(shí)現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動(dòng)化檢查技術(shù),實(shí)現(xiàn)業(yè)界速^*2的自動(dòng)檢查速度。
檢查對(duì)象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。

通過以上元素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速檢查，并擴(kuò)大了檢查邏輯的對(duì)應(yīng)范圍，從而實(shí)現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。

*1.已申請(qǐng)
*2.2017年調(diào)查結(jié)果

焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化

通過歐姆龍的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的錫腳形狀。

通過對(duì)焊錫形狀等實(shí)裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風(fēng)險(xiǎn)達(dá)到最小，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對(duì)應(yīng)。

設(shè)計(jì)變更不受制約

伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更需要實(shí)現(xiàn)高密度實(shí)裝、層疊實(shí)裝等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制約。