2D錫膏測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上， 因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

產(chǎn)品特性

1．Windows 視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打印；

3．測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。

適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

功能：

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數(shù)值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結(jié)果的單點及多點列表；

5．X-Bar 管制圖，Range 管制圖；

    6．Cp，Cpk 管制圖及統(tǒng)計報表。 規(guī)格參數(shù):SH-100（桌面式）

技術(shù)參數(shù)：