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GSN+GSHD | 提升Mini LED 激光切割設(shè)備的精度和速度
閱讀：195 發(fā)布時間：2023-2-28固高科技針對Mini LED激光切割機(jī)開發(fā)的解決方案采用GSN網(wǎng)絡(luò)型運動控制器和GSHD網(wǎng)絡(luò)型高性能伺服驅(qū)動器，運動控制器和驅(qū)動器之間采用固高自主知識產(chǎn)權(quán)的gLink-Ⅱ千兆等環(huán)網(wǎng)協(xié)議進(jìn)行指令傳輸，滿足設(shè)備高精高速的工藝需求，確保設(shè)備在高速運行的同時定位精度和重復(fù)定位精度在微米級。
Mini LED激光切割機(jī)解決方案
同目前主流顯示技術(shù)LCD相比，Mini LED具備更優(yōu)良的顯示效果，更快的響應(yīng)速度，更低的功耗和更小的尺寸，因此被越來越多的消費電子終端廠商應(yīng)用在顯示和背光產(chǎn)品中。LED芯片需要利用激光切割設(shè)備進(jìn)行切割，以氮化鎵芯片為例，氮化鎵材料需要在藍(lán)寶石襯底上生長得到，但藍(lán)寶石質(zhì)地堅硬，在自然界中僅次于金剛石，需要利用激光切割設(shè)備才可以實現(xiàn)精準(zhǔn)、快速地切割。Mini LED芯片尺寸在100-200微米之間，與傳統(tǒng)LED芯片相比尺寸大幅縮小，對激光設(shè)備切割精度的要求提高、誤差容忍度降低，Mini LED激光切割設(shè)備的制造難度大幅增加。
解決方案架構(gòu)圖
性能指標(biāo)
● X 軸速度：800 mm/s，加速度：2-4G；Y軸速度：20mm/s；
● 重復(fù)定位精度：0.5um，定位精度：1um；
● X軸整定時間：20um/15ms；
● X軸加工長度：136mm，到位時間：210ms (包含整定時間）；
● 加工時 X、Y 軸的抖動±3 count；
● 加工時 R 軸的抖動±5 count；
● XY 軸不動情況下，R 軸抖動量：±0.5um。
