紫外激光打標(biāo)機(jī)

一、工作原理及特點(diǎn)：
XHPL-355nm型紫外激光打標(biāo)機(jī)基于新華鵬激光擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器研發(fā)而成。該機(jī)采用了三階腔內(nèi)倍頻（THG）技術(shù)同紅外激光比較，355nm紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

二、適用范圍：
整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
電光轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長(zhǎng)。
激光光斑輸出極小，光模式好，適用于精細(xì)圖文等要求很高的場(chǎng)合標(biāo)記。
光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果容易調(diào)試。
高平均功率和高重復(fù)頻率，打標(biāo)速度更快。

三、適用范圍：