機型介紹：

PCB板激光切割機：采用高性能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現(xiàn)切割打碼一機兩用。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求。

機型特點：

? 采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期；

? 切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀；

? 完美對接自動化產(chǎn)線，實現(xiàn)在線高效生產(chǎn)；

? 可切割任何不規(guī)則復(fù)雜外形輪廓；

? 通過脈沖調(diào)低功率，可以進行打二維碼加工，實現(xiàn)一機兩用； 

? 采用工作平臺移動、激光頭固定模式，比傳統(tǒng)激光頭移動模式精度更高，更穩(wěn)定；

? 集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性。

設(shè)備參數(shù)：

激光器	綠光激光器/波長532nm、紫外激光器/波長355nm
平均功率	綠光35/V；紫外18V
加工范圍	500x600MM(大可現(xiàn)定制)
控制系統(tǒng)	Motion軟件系統(tǒng)
運動系統(tǒng)	伺服控制系統(tǒng)
光斑直徑	20μm（小可達）
激光器頻率調(diào)節(jié)范圍	20K-100KHz
小切線寬度	0.02MM
震驚掃描速度	7000mm/s(max)
掃描范圍	100X100MM（可選配）
平臺移動速度	800mm/s
工作臺定位精度	±0.01MM
工作臺重復(fù)精度	±0.01MM
整機功率	3KW
機床尺寸	1300X 1300 X 1620MM
可處理文件格式	DXF文件/PLT文件
CCD 自動定位精度	7um
振鏡重復(fù)精度	3um
CCD 像素	500萬
冷卻方式	水冷
切割厚度	3mm以內(nèi)PCB板切割、分板、鉆通孔和盲孔

應(yīng)用范圍：

PCB硬板切割、分板，軟硬結(jié)合板切割，SMT行業(yè)分板、二維碼打標(biāo)制程，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅箔切割。

機器打樣圖：