產(chǎn)品介紹

一、鐳射清潔應(yīng)用

印刷電路板廠、晶圓代工廠或封裝測(cè)試廠進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試時(shí)，使用微細(xì)探針量測(cè)產(chǎn)品的導(dǎo)電性，檢驗(yàn)測(cè)試時(shí)會(huì)造成微細(xì)探針表面遭受污染物附著，污染物影響微細(xì)探針的導(dǎo)電特性，造成檢測(cè)結(jié)果與實(shí)際情況有*的誤差，影響產(chǎn)品測(cè)試的正確性。將雷射清潔技術(shù)導(dǎo)入探針清潔，利用雷射能量直接清除微細(xì)探針表面附著的污染物，達(dá)到微細(xì)探針清潔的效果，提供微細(xì)探針修復(fù)再生的功能。

二、雷射清潔技術(shù)

使用雷射清潔技術(shù)，進(jìn)行清除微細(xì)探針表面附著的污染物，使用雷射進(jìn)行清潔，藉由雷射的能量，將微細(xì)探針表面附著的污染物去除，達(dá)到微細(xì)探針清潔的效果，而清潔后的微細(xì)探針的導(dǎo)電特性可達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而將微細(xì)探針再生使用。雷射清潔技術(shù)是利用材料接受雷射照射后產(chǎn)生的碰撞壓力，即直接來自光子撞擊所產(chǎn)生的光壓P=I/c (P為光壓、I為光強(qiáng)，c為光速)，并搭配光熱效應(yīng)使材料產(chǎn)生的壓力，將微細(xì)探針表面附著之污染物清除或直接汽化。